XDB703 Series Integreret temperaturtransmittermodul

1. Importeret chip, meget stabil, og anti-chok og anti-interferens
2. Høj nøjagtighed 0,2%, realtidstransmission uden forsinkelse
3. Tilpasset temperaturområde tilgængeligt
4. Standard universel installationsstruktur, kan forbindes med et termoelement, og termisk modstand danner en integreret installationsstruktur på stedet med en standard installationshulafstand på 33 mm